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去年,苹果发布M2系列芯片,同时引发外界猜测苹果将会在今年发布M3系列芯片,并推出搭载该芯片的MacBook和iPad产品。但最新消息表明,由于台积电3nm工艺产能问题,导致M3芯片进度不及预期,这也意味着今年苹果或将不会推出M3芯片以及对应产品。
去年年底,台积电在台南科学园区举办3纳米生产暨扩厂典礼,正式宣布启动3纳米大规模生产。此前,三星早在去年6月份就已经宣布开启3纳米工艺制程生产,而台积电在原先的规划中打算在去年9月正式量产,但是因为一些原因延期到去年年底。
在3纳米制程加强版上,台积电表示其研发成果也要优于预期,将具有更好的效能、功耗以及良品率,能够为智能手机以及HPC相关应用在3nm时代提供完整的平台支持,而N3E制程也预计在2023年下半年进入量产。目前已经确认苹果将成为台积电3nm工艺的首个客户,或将在A17上首发该工艺芯片。
作为首次采用3纳米工艺打造的A17芯片,也将成为首个吃上制程红利的芯片,台积电N3E技术将使得A17芯片在规格方面获得巨幅提升,受到这一影响,将极大刺激老用户的换机需求。不过在初期,这一工艺制造成本偏高,但苹果依然拿下了台积电第一代3纳米技术的全部订单,这也意味着初期高通等芯片厂商无法使用这一技术。
今年下半年,高通和联发科都将推出基于台积电4nm工艺的全新芯片,而苹果则将提前步入次世代,直接垄断台积电3nm工艺订单,除了iPhone 15系列中的A17芯片之外,苹果旗下的M3系列芯片也将使用最新工艺打造而来。
M3芯片是苹果的下一代旗舰芯片,在性能和功耗方面相较M2都有不错的提升。按照以往苹果的惯例,M系列芯片将会搭载在MacBook和iPad产品中。初代M1芯片的巨大提升使得外界对ARM架构芯片大为改观,也让M系列芯片备受市场关注。在经历过初代的辉煌之后,M2芯片显然没有达到用户心目中的巨大提升,让不少用户感到失望,因此M3系列能否带来更高的性能提升也成为外界的关注点。
苹果原计划将会推出多款采用M3芯片的设备,包括13英寸的MacBook Pro、两种尺寸的全新设计的MacBook Air,以及明年发布搭载OLED屏幕的iPad Pro。按照目前的进度来看,消费者在今年都要无缘这些产品了。除去台积电在3nm制程工艺上碰见一些技术难题,导致产能不达标之外,保障A17芯片的足量供应也是关键因素之一。
去年A16芯片相较A15不够明显的提升导致iPhone 14 Pro系列饱受用户质疑,因此A17同样面临着性能大幅提升的使命。考虑到每年iPhone发布初期都会处于产能爬坡的状态,因此足量供应A17芯片远比推出M3芯片更重要,所以今年用户无缘M3芯片几乎是注定的结局。
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